您所在的位置:yb官网下载>常见问题

表面贴片技术十步曲

 

第一步 为制造着想的产品设计(DFM, Design for Manufacture)
虽然对DFM有各种的定义yb官网下载,但有一个基本点是为大家所认同的yb官网下载,那就是在新产品开发的构思阶段yb官网下载,DFM就必须有具体表现yb官网下载,以求在产品制造的阶段,以最短的周期、最低的成本,达到尽可能高的产量yb官网下载。

第二步 工艺流程的控制
随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展,OEM面临一个日趋激烈的竞争形势,产品开发和到 位市场的时机正在戏剧性的缩短,边际利润的压力事实上已有增加yb官网下载。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加:生产必须具有资格并持有执照,产品上的电子元 件必需有效用和有可追溯性。这样,文件的存档已成为必不可少的了。

第三步 焊接材料
理解锡膏及其如何工作yb官网下载,将对SMT过程的相互作用有更好的了解。适当的评估技术用来保证与锡膏相联系的生产线的最佳表现yb官网下载。

第四步 丝印
在表面贴片装配的回流焊接中,锡膏是元件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连接介质。除了锡膏本身之外yb官网下载,丝印之中有各种因素yb官网下载,包括丝印机,丝印方法和丝印过程的各个参数。其中丝印过程是重点yb官网下载。

第五步 黏合剂/环氧胶及滴胶
必须明确规定黏合剂的稠密度、良好的胶点轮廓yb官网下载、良好的湿态和固化强度、胶点大小。使用CAD或其它方法来告诉自动设备在什么地方滴胶点。滴胶设备必需有适当的精度yb官网下载、速度和可重复性,以达到应用成本的平衡。一些典型的滴胶问题必须在工艺设计时预计到yb官网下载。

第六步 贴放元件
今天的表面贴片设备不仅要能够准确贴放各种元件,而且要能够处理日益变小的元件包装yb官网下载yb官网下载。设备必须保持其机动性yb官网下载,来适应可能 变成电子包装主流的新元件。设备使用者-OEM和CM-正面临激动人心的时刻yb官网下载,成功的关键在于贴片设备供应商满足顾客要求和在最短的时间内提交产品的能 力。

第七步 焊接
批量回流焊接,过程参数控制,回流温度曲线的效果,氮气?;せ亓?,温度测量和回流 温度曲线优化yb官网下载。
第八步 清洗
清洗时常被描述成“非增值”过程yb官网下载yb官网下载,但这样现实吗?或者是太过简化yb官网下载,以致于阻碍了对复杂事物的仔细思考yb官网下载。没有可靠的产品和最低的成本,一个公司在今天的环球经济中无以生存。因此制造过程中的每一步都必须经过仔细检查以确保其有助于整个成功。

第九步 测试/检查
选择测试和检查的策略是基于板的复杂性yb官网下载,包括许多方面:表面贴片或通孔插件yb官网下载,单面或双面,元件数量(包括密脚),焊点yb官网下载,电气与外观特性,这里yb官网下载,重点集中在元件与焊点数量。

第十步 返工与修理
不把返工看作“必须的不幸”,开明的管理者明白,正确的工具和改进的技术员培训的结合,可使返工成为整个装配工序中一个高效和有经济效益的步骤。

 


yb官网下载

    <tbody id="lh4nj"><pre id="lh4nj"></pre></tbody>
    <th id="lh4nj"></th>
  1. <ol id="lh4nj"></ol>

      1. <rp id="lh4nj"><object id="lh4nj"><blockquote id="lh4nj"></blockquote></object></rp><dd id="lh4nj"><track id="lh4nj"></track></dd>
        <button id="lh4nj"></button>
        <ol id="lh4nj"></ol>